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日本电气硝子宣布推出玻璃陶瓷基板材料 |
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日期:2024年6月19日 整理:佛山瓷砖网 |
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![]() ![]() ![]() 【 www.FsTaoci.Com 】据外媒报导,日本材料厂商电气硝子近日宣布推出新型半导体基板材料 gccore(glass-ceramics,玻璃陶瓷)。由于相较于有机基板,玻璃基板更为坚固,而且表面更为光滑,更便于承载超精细电路的情况,预计将成为先进封装领域的明星材料。使得目前包括英特尔、三星等重要半导体企业也都在往这个方向发展。 玻璃基板虽然最大优势是其支援构建 tgv(玻璃通孔)垂直通道,但是玻璃材质本身的脆性一定程度上限制了在基板的应用。例如,目前使用常见的 co2雷射在玻璃基板上钻孔时容易出现裂纹,最终可能导致基板破裂的现象。因此,如果想避免这一问题,则要改用蚀刻处理来打孔。这一方案不仅技术上更为麻烦,也将产生额外的成本。 因此,电气硝子此次开发出的 gc core 玻璃陶瓷基板材料是由玻璃粉末和陶瓷粉末低温共烧而成,拥有陶瓷的部分性质,不易产生裂纹,可直接使用 co2雷射钻孔,降低量产成本。而且,不仅如此,使用 gc core玻璃陶瓷基板材料的基板拥有较低的介电常数和极化损耗,可减少超精细电路的信号衰减,提升电路信号质量。所以,由电气硝子 gc core玻璃陶瓷基板材料所生产的基板较传统玻璃基板更为坚固,可进一步降低基板厚度。 报导强调,gc core 玻璃陶瓷基板材料就由调整玻璃和陶瓷粉末的比例,电气硝子可根据半导体客户的需求定制 gc core基板,目前其可生产标准低介电常数型、高热膨胀系数型和高机械强度型三种产品。对此,电气硝子表示,该企业已成功生产了 300x300mm 方形的 gc core玻璃陶瓷基板材料,目标到 2024 年底将将尺寸扩大到 510x510mm。 --End-- 佛/山/陶/瓷/网/www.FsTaoCi.com 【链接】 材料 ,板材 ,日本 ,陶瓷基板 ,玻璃陶瓷 ,300x300mm , 本文章内容仅供交流和参考,佛山陶瓷网[ www.FsTaoci.Com ]搜集整理行业相关公开资讯信息和知识,我们对文章内容真实、完整和公正性不能作任何的承诺和保证。谢谢支持。 上一条:> 超十家陶企涌入地铺石赛道 下一条:> 衣柜品牌排名大揭秘,市场领导者究竟是谁 > 品牌与用户之间永远是相辅相成的,真诚付出才能得到越来越多人的喜爱 > 现代砖十大品牌 玉瓷砖 鸥王磁砖 半瓷仿古砖 装备展陶瓷 |
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